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组装流程
中段
1.焊锡中含有步序：上料夹产品-粘助焊剂-预热助焊剂-检测锡面高度-初级焊锡-次级焊锡-直震自动下料-清洗夹子
2.下料中转
3.上料
4.上料-自动磁芯组装包胶
5.下料转接
6.自动上料-自动综合测试-自动耐压测试
7.自动排盘
后段
8.夹子自动上料-自动沾助焊剂-自动洗初级PIN脚-自动洗次级PIN脚-自动下料
9.上料位
10.自动上料-自动综合测试-自动高压测试-自动激光打标-自动CCD视觉平贴-自动CCD视觉字符-自动装入载带
11.激光打标
12.CCD视觉检测
13.自动装入载带
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